iPhone 18 Pro系列结构首揭，关键芯片一览！

iPhone 18 Pro和Pro Max的评测结果已经发布，两个显著亮点为可调光圈与A20 Pro芯片。在外观上，这两款新机与前代几乎无异，甚至iPhone 17 Pro的保护壳也适用于它们。然而，内部设计上有些重要的改进，其中一个改进让苹果成功缩小了动态岛的面积。首个拆解视频中，REWA Technology展示了iPhone 18 Pro的结构，特别是该机型的实体SIM卡版本，电池容量稍低于仅支持eSIM的版本。拆开后，显示屏下方的新Face ID传感器位于屏幕左侧角落，无开孔设计，保证了Face ID的功能同时减小了动态岛的面积。虽然屏下摄像头并不新颖，但这是苹果首次应用此技术，采用低密度像素排列以避免红外摄像头被遮挡。拆解结果还显示，该手机的主摄像头增大，相应的摄像头模组接口也有了变化；前置摄像头经过重新设计，促成了灵动岛面积的缩小。与上一代相比，A20 Pro芯片的位置出现变化，散热模块也换用了新材料，散热性能因此显著提升。主板上的Logic EEPROM位置有所调整，而由于NAND闪存和电源IC被夹在PCB板间，维修难度增加。电池连接器变大以可能支持更快的充电速度，电池容量为4056 mAh，确实比iPhone 17 Pro多出1.7%。尽管苹果宣称由于A20 Pro的能效提升，iPhone 18 Pro的电池续航持平于iPhone 17 Pro Max，但电池测试显示出两代之间无明显差异。REWA Technology对于主板维修难度评为五颗星，后置摄像头模块四颗星，屏幕和电池则仅两颗星。

在iPhone 18 Pro Max中，TechInsights对其初步拆解显示，该机型搭载A20 Pro处理器、LPDDR5X内存、高通骁龙X80调制解调器、Apple N1无线模块及新发现的毫米波天线模块。电路板分析显示，其半导体供应链更加多元，涵盖高通、博通等多家公司。主逻辑板的核心依旧是A20 Pro应用处理器，与LPDDR5X内存搭配使用，旁边的电源架构则由意法半导体和德州仪器提供支持。这台设备中出现的高通硬件可能表明iPhone 18系列存在地区差异，或许采用了不同配置的调制解调器。射频板中还包含多个前端模块及电源管理集成电路，支持蜂窝信号的增强、滤波和管理。苹果的无线组合模块标号为339M00479，Apple N1芯片强化了苹果对无线连接控制的战略，后续将进一步分析其与iPhone 17 Pro Max使用的芯片是否相同。